第100章 打磨仙人
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  第100章 打磨仙人
  当然拆晶片非常复杂，即便是简单的模擬晶片往往也有多达几十层的结构。
  因为製造晶片时我们是先造最底层的电晶体形貌，这也是晶片中最精细的部分。
  之后再往上一层层沉积镀膜，做出一堆金属层，隔离层，用来完成底层器件间的复杂连接。
  最上面还有一层高硬度的钝化保护层，然后晶片外面还会再套一个塑料或者陶瓷的封装。
  大部分人印象中的晶片只是个小黑格子露出引脚，並不是晶片的本体。
  因此拆解晶片就得先用物理雷射或者化学溶剂去除封装，然后对晶片进行逐层的研究学习。
  至於怎么个研究法，取决於工程师的经验和经费。
  如果实验室里设备齐全，有高精度的透射电子显微镜。
  可以先用聚焦离子束给晶片切片，然后沉积制样。
  再把切片样品放进真空腔，用透射电镜去看纵向的形貌。
  不过写起来简单，做起来复杂。
  光是晶片样品的製备过程，可能就得花上一整天。
  不那么富裕的实验室，可能只买得起100来万的扫描电镜。
  如果想层层分析到电晶体，就得用物理或者化学的方法。