第435章 重磅技术验证成功！＆起飞~

  成为全球除苹果外，首个量產十点触控晶片的企业。

  也是由此，星光將其正式纳入核心供应链厂商。

  各机型的触控晶片，都是由该公司供应。

  去年，其发布的单层多点触控晶片，通过创新的单层it0电机设计，將触控模组厚度压缩至0.8mm。

  较传统双层方案成本降低20%，解决了触控萤幕轻薄化与成本控制的行业痛点，实现了“千元机也能十点触控”的技术突破。

  搭载该晶片的首款机型，正是微光1。

  星光的半年独占期过后，如华威、中兴、小米、魅族等国產手机厂商，基本都將匯顶纳入供应链，实现了触控晶片的国產替代。

  而早在09年，星光便联合匯顶及高校实验室，成立专项团队，探索电容式指纹识別技术。

  歷时两年有余，终於有所斩获。

  “正面按压式指纹技术”，简单来说，就是將电容式指纹传感器，集成於home键中。

  按压瞬间完成360°扫描，支持指纹解锁、指纹支付等功能。

  当前，市面上存在的寥寥几款，支持指纹识別的机型，皆以“刮擦式指纹”为主。

  传感器集成於机身顶部电源键，用户需在长条状传感器上滑动手指，识別准確率仅70%，体验较差，更多只是噱头。

  前世，苹果於13年，首次实现正面按压式指纹技术。

  直接推动指纹解锁，从“小眾功能”，跃升为智慧型手机標配。